多层布线基板的制造方法专利登记公告

专利名称：多层布线基板的制造方法

摘要：本发明提供一种能够简化制造步骤的多层布线基板的制造方法。在本发明的多层布线基板的制造方法中，在准备步骤中准备厚度为100μm以下的片状的芯体绝缘部件(13)，在开孔步骤中，对芯体绝缘部件实施激光钻孔加工，形成在芯体主面(14)和芯体背面(15)开口的通孔用孔(16)。在导体形成步骤中，在无电解镀铜后实施电解镀铜，由此形成将芯体绝缘部件(13)的通孔用孔(16)内部整体填充得到的通孔导体(17)，并且在芯体绝缘部件(13)的芯体主面(14)和芯体背面(15)上形成导体层(19)。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110333574.7

专利申请（专利权）人：日本特殊陶业株式会社

专利发明（设计）人：前田真之介

主权项：一种多层布线基板的制造方法，该多层布线基板具有基板主面和基板背面，并具有将多个树脂绝缘层和多个导体层进行交替层压使多层化的构造，该制造方法的特征在于，包括：准备步骤，准备由厚度为100μm以下的绝缘材料构成的片状的芯体绝缘部件；开孔步骤，对所述芯体绝缘部件实施激光钻孔加工，形成在所述绝缘部件的表面和背面开口的贯通孔；导体形成步骤，在实施无电解镀铜后实施电解镀铜，由此形成将所述芯体绝缘部件的贯通孔内部整体填充得到的层间连接导体部，并且形成配置于所述芯体绝缘部件的表面和背面上并与所述层间连接导体部连接的所述导

专利地区：日本