多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板专利登记公告

专利名称：多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板

摘要：本发明公开了一种多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板，涉及多层电路板制造技术领域，为更好地控制相邻两层线路层之间的层间结构厚度并降低生产成本而发明。所述多层电路板的制造方法包括：提供形成有导电柱层的半成品基板，所述导电柱层中的导电柱用于不同线路层之间的电连接；在所述导电柱层上依次叠加半固化片、第一离型膜和柔性压板，并进行层压处理；依次拆除柔性压板和第一离型膜，对层压在所述导电柱层上的半固化片进行磨板处理，形成绝缘层；在形成的绝缘层上设置线路层，以形成多层电路板。本发明可用于制造多层电路板。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010623357.7

专利申请（专利权）人：北大方正集团有限公司

专利发明（设计）人：朱兴华;苏新虹

主权项：一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供形成有导电柱层的半成品基板，所述导电柱层中的导电柱用于不同线路层之间的电连接；在所述导电柱层上依次叠加半固化片、第一离型膜和柔性压板，并进行层压处理；依次拆除柔性压板和第一离型膜，对层压在所述导电柱层上的半固化片进行磨板处理，形成绝缘层；在形成的绝缘层上设置线路层，以形成多层电路板。

专利地区：北京