多层电路板的制作方法和用于多层电路板层的压合结构专利登记公告

专利名称：多层电路板的制作方法和用于多层电路板层的压合结构

摘要：本发明的实施例公开了一种多层电路板的制作方法和用于多层电路板层的压合结构，涉及电路板制作领域，为能够有效提高绝缘层厚度的均匀性而发明。本发明实施例提供的多层电路板的制作方法，包括：形成用于相邻线路层电连接的导电柱层；在所述导电柱层上依次叠放半固化片和离型膜，其中所述离型膜的厚度为200至500微米，随后进行层压处理以形成绝缘层；在所述绝缘层上制作线路层。本发明可用于多层电路板的制作中。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010623353.9

专利申请（专利权）人：北大方正集团有限公司

专利发明（设计）人：朱兴华;苏新虹

主权项：一种多层电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：形成用于相邻线路层电连接的导电柱层；在所述导电柱层上依次叠放半固化片和离型膜，其中所述离型膜的厚度为200至500微米，随后进行层压处理以形成绝缘层；在所述绝缘层上制作线路层。

专利地区：北京