利用集成pn结测量多芯片埋置型封装芯片接面温度的方法专利登记公告

专利名称：利用集成pn结测量多芯片埋置型封装芯片接面温度的方法

摘要：本发明涉及一种利用集成pn结测量多芯片埋置型高密度封装芯片接面温度的方法，其特征在于在芯片接面即衬底上的埋置槽中分别掺杂磷和硼，利用pn结的导通电压随温度变化的特性来测量芯片接面温度。根据需要选择并控制掺杂剂量和结深。先在衬底上埋置槽内光刻出p型掺杂区并掺杂硼，然后再光刻形成n+掺杂区并掺杂磷，然后淀积金属，光刻腐蚀形成引线焊盘和金属布线。通过控制掺杂剂量和结深调节线性测温范围；通过pn结阵列可以实时获取芯片接面温度和热分布情况。本发明采用了喷胶光刻工艺来形成从埋置槽底部向硅圆片表面的爬坡引线。该工艺采用

专利类型：发明专利

专利号：CN201210015978.6

专利申请（专利权）人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

专利发明（设计）人：汤佳杰;罗乐;徐高卫;陈骁

主权项：一种利用集成pn结测量多芯片埋置型封装芯片接面温度的方法，其特征在于所述的接面温度是指埋置芯片和衬底接面间的温度，所述的方法是在芯片接面即衬底上的埋置槽中分别掺杂磷和硼，利用pn结的导通电压随温度变化的特性来测量芯片接面温度；根据需要选择并控制掺杂剂量和结深；先在衬底上埋置槽内光刻出p型掺杂区并掺杂硼，然后再光刻形成n+掺杂区并掺杂磷，然后淀积金属，光刻腐蚀形成引线焊盘和金属布线；通过控制掺杂剂量和结深调节线性测温范围；通过pn结阵列实时获取芯片接面温度和热分布情况；在此过程中，pn结的引脚需通过布线引出

专利地区：上海