电子设备专利登记公告

专利名称：电子设备

摘要：提供一种电子设备，具有导电性、电气化学的稳定性、耐氧化性、填充性、细致性、机械及物理强度良好，而且对基板的粘接力、粘附力高的高品质、高可靠性的金属化布线。基板(11)具备具有规定的图形的金属化布线(12)。金属化布线(12)包括金属化层(121)和绝缘层(122)。金属化层(121)包含高熔点金属成分和低熔点金属成分，高熔点金属成分以及低熔点金属成分相互扩散接合。绝缘层(122)与金属化层(121)同时形成，覆盖金属化层(121)的外面。电子部件(14)与金属化布线(12)的金属化层(121)电连接。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210016743.9

专利申请（专利权）人：纳普拉有限公司

专利发明（设计）人：关根重信;关根由莉奈

主权项：一种电子设备，包括基板和电子部件，上述基板具有金属化布线；上述金属化布线包括金属化层和绝缘层；上述金属化层包含高熔点金属成分和低熔点金属成分，上述高熔点金属成分以及上述低熔点金属成分相互扩散接合，上述绝缘层与上述金属化层同时形成，覆盖上述金属化层的外面；上述电子部件与上述金属化层电连接。

专利地区：日本