线路板的金手指改良结构专利登记公告

专利名称：线路板的金手指改良结构

摘要：本发明公开了一种线路板的金手指改良结构，排列设置于线路板的表面一侧板边上，各金手指结构包括一导电触片和由该导电触片靠近所述板边一侧的一端延伸至该板边的引脚，所述导电触片背离所述引脚的一侧两端形成圆角。将金手指的导电触片原来容易引起AOI测试扫描时误报的直角更改成圆角及倒角，降低AOI假点数，提升检验效率。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110063845.1

专利申请（专利权）人：竞陆电子（昆山）有限公司

专利发明（设计）人：李泽清

主权项：一种线路板的金手指改良结构，排列设置于线路板的表面一侧板边上，各金手指结构包括一导电触片(1)和由该导电触片(1)靠近所述板边一侧的一端延伸至该板边的引脚(2)，其特征在于：所述导电触片(1)背离所述引脚(2)的一侧两端形成圆角(3)。

专利地区：江苏