配线电路基板及其制造方法专利登记公告

专利名称：配线电路基板及其制造方法

摘要：本发明提供配线电路基板及其制造方法。配线电路基板包括：绝缘层，其形成有贯穿厚度方向的绝缘开口部；导体图案，其包括形成在绝缘层之上的配线及与配线相连接的端子。端子包括：填充部，其填充到绝缘层的绝缘开口部内；第1突出部，其以与填充部相连续且从填充部向厚度方向一侧突出的方式形成；第2突出部，其以与填充部相连续且从填充部向厚度方向另一侧突出的方式形成。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210034738.0

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：水谷昌纪

主权项：一种配线电路基板，其特征在于，其包括：绝缘层，其形成有贯穿厚度方向的绝缘开口部；导体图案，其包括形成在上述绝缘层之上的配线及与上述配线相连接的端子，上述端子包括：填充部，其填充到上述绝缘层的上述绝缘开口部内；第1突出部，其以与上述填充部相连续且从上述填充部向厚度方向一侧突出的方式形成；第2突出部，其以与上述填充部相连续且从上述填充部向厚度方向另一侧突出的方式形成。

专利地区：日本