多层配线基板专利登记公告

专利名称：多层配线基板

摘要：提供一种多层配线基板，其包括由一个位于另一个之上层叠的一个或多个导体层和树脂绝缘层形成的积层；该多层配线基板具有以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成于至少一个树脂绝缘层的表面的导电性焊盘。导电性焊盘可以均包括位于其下部的柱状部和位于其上部的凸部，凸部的表面可以呈连续的曲面。焊料层可以形成于导电性焊盘的上表面。某些实施方式可以消除或最小化导电性焊盘上的应力集中，可以防止与半导体元件的连接不良的发生，并且可以防止对导电性焊盘造成损伤。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210041461.4

专利申请（专利权）人：日本特殊陶业株式会社

专利发明（设计）人：半户琢也;井上真宏;齐木一;杉本笃彦;和田英敏

主权项：一种多层配线基板，其包括：积层，其包括交替地层叠的导体层和树脂绝缘层；以及导电性焊盘，其形成为从所述树脂绝缘层的表面突出并且具有位于所述导电性焊盘的下部的柱状部和位于所述导电性焊盘的上部的凸部，其中，所述导电性焊盘的凸部的表面形成为连续的曲面。

专利地区：日本