LED封装方法专利登记公告

专利名称：LED封装方法

摘要：本发明公开了一种LED封装方法，其包括如下步骤：A)首先提供LED芯片、数根金线、胶体、荧光粉及支架，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部；B)接着将LED芯片安装于反光杯的底部上；C)然后将金线的一端焊接于LED芯片上，将金线的另一端焊接于反光杯的底部上，从而使LED芯片与支架相导通；D)将荧光粉和胶体制成粉浆，搅拌后直接将粉浆涂敷于LED芯片上；E)将支架放入离心机中，利用离心机转子高速旋转产生的强大的离心力，使荧光粉沉于胶体的底部；F)对支架进行烘烤，从而固化胶体。通过采用本发明中的

专利类型：发明专利

专利号：CN201210017820.2

专利申请（专利权）人：江苏索尔光电科技有限公司

专利发明（设计）人：朱功波;江明;季伟源;陆鑫豪;吴彬

主权项：一种LED封装方法，其包括如下步骤：A)首先提供LED芯片、数根金线、胶体、荧光粉及支架，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部；B)接着将LED芯片安装于反光杯的底部上；C)然后将金线的一端焊接于LED芯片上，将金线的另一端焊接于反光杯的底部上，从而使LED芯片与支架相导通；D)将荧光粉和胶体制成粉浆，搅拌后直接将粉浆涂敷于LED芯片上；E)将支架放入离心机中，利用离心机转子高速旋转产生的强大的离心力，使荧光粉沉于胶体的底部。F)对支架进行烘烤，从而固化胶体。

专利地区：江苏