半导体制造装置及半导体基板接合方法专利登记公告

专利名称：半导体制造装置及半导体基板接合方法

摘要：本发明提供半导体制造装置及半导体基板接合方法。根据实施例的半导体制造装置，具备：第1部件，保持第1半导体基板；第2部件，保持第2半导体基板，使接合面与第1半导体基板的接合面相对向；距离检测单元，检测第1半导体基板的接合面和第2半导体基板的接合面的距离；调节单元，调节第1半导体基板的接合面和第2半导体基板的接合面的距离；第3部件，在第1半导体基板和第2半导体基板之间形成接合开始点。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210018300.3

专利申请（专利权）人：株式会社东芝

专利发明（设计）人：谷田一真;本乡悟史;山口直子;高桥健司;沼田英夫

主权项：一种半导体制造装置，其使具有接合面的第1及第2半导体基板的上述接合面彼此一点接触，形成接合开始点，使上述接合从上述接合开始点向周围扩展，全面接合上述第1半导体基板和上述第2半导体基板，其具备：第1部件，其保持上述第1半导体基板；第2部件，其保持上述第2半导体基板，使上述第2半导体基板的接合面与在上述第1部件保持的上述第1半导体基板的接合面相对向；距离检测单元，其检测在上述第1部件保持的上述第1半导体基板的接合面和在上述第2部件保持的上述第2半导体基板的接合面的距离；调节单元，其根据上述距离检测单元的检测结

专利地区：日本