基板处理方法及基板处理装置专利登记公告

专利名称：基板处理方法及基板处理装置

摘要：本发明在去除附着于基板表面的颗粒等污染物质的基板处理方法及基板处理装置中，提供一种能够不降低处理能力并以优异的面内均匀性去除颗粒等的技术。在相对于基板的旋转中心(P(0))位于基板的外缘侧的初始位置(P(Rin))的上方配置冷却气体喷出喷嘴，并向旋转着的基板的初始位置(P(Rin))供给冷却气体，使附着于包含初始位置(P(Rin))及旋转中心(P(0))的初始区域的DIW凝固。在初始凝固区域形成之后，一边从喷嘴供给冷却气体一边使喷嘴从初始位置(P(Rin))的上方移动到基板的外缘部的上方，由此使凝固的范围

专利类型：发明专利

专利号：CN201110291535.5

专利申请（专利权）人：大日本网屏制造株式会社

专利发明（设计）人：加藤雅彦;藤原直澄;宫胜彦

主权项：一种基板处理方法，其特征在于，包括：凝固工序，一边大致水平地保持着在上表面上附着有凝固对象液的基板并使该基板围绕铅垂轴旋转，一边从喷嘴向所述基板的上表面供给温度比所述凝固对象液的凝固点低的冷却用气体，从而使所述凝固对象液凝固，融化工序，通过融化处理来去除在所述凝固工序中凝固的凝固对象液；所述凝固工序包括：初始凝固工序，从配置于初始位置的上方的所述喷嘴向所述初始位置供给所述冷却用气体，由此使从所述初始位置到所述基板的旋转中心的初始区域上的凝固对象液凝固，该初始位置是指，相对于所述基板的旋转中心位于所述基板的

专利地区：日本