利用SLμCUT系统切割小麦染色体的方法专利登记公告

专利名称：利用SLμCUT系统切割小麦染色体的方法

摘要：本发明涉及一种利用SLμCUT系统切割小麦染色体的方法，以普通小麦(烟农15与中国春)、小偃麦异代换系山农0095、中间偃麦草根尖细胞为材料，利用SLμCUT系统对小麦根尖细胞染色体初步切割的基础上，对小麦根尖染色体进行了显微切割。本发明的方法具有制片简单、快速、方便，制片快速、染色体分散均匀等优点；在利用该系统对小麦根尖细胞染色体初步切割的基础上，优化了切割系统切割小麦根尖细胞染色体的主要技术参数，并成功地对小麦染色体片段、单条染色体、两条/三条染色体进行了显微切割，这为特定小麦染色体、小麦中异源染色体

专利类型：发明专利

专利号：CN201210018354.X

专利申请（专利权）人：河南科技大学

专利发明（设计）人：王黎明;李兴锋;袁瑛;袁建国;高居荣;王洪刚

主权项：一种利用SLμCUT系统切割小麦染色体的方法，其特征在于：以普通小麦(烟农15与中国春)、小偃麦异代换系山农0095、中间偃麦草根尖细胞为材料，利用SLμCUT系统对小麦根尖细胞染色体初步切割的基础上，对小麦根尖染色体进行了显微切割。

专利地区：河南