一种低能耗控温杜瓦专利登记公告

专利名称：一种低能耗控温杜瓦

摘要：一种低能耗控温杜瓦瓶，由内外金属圆柱筒组成的真空密封容器，在内筒下侧面顺序安装低传热板、加热片、杜瓦冷面、测温元件、接线柱，一个电流输出型的PID温度控制器与之连接。该杜瓦瓶采用低传热板，避免内筒冷量对冷面的直接降温，其优点在于控温精确、温控范围宽、液氮损耗少、使用方便，特别适用于红外探测器芯片或组件的变温性能测试。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210019382.3

专利申请（专利权）人：中国科学院上海技术物理研究所

专利发明（设计）人：陈安森;汪洋

主权项：一种低能耗控温杜瓦瓶，由内筒(6)和外筒(7)金属圆柱筒组成的真空密封容器，在内筒(6)下侧面顺序安装低传热导板(1?4)、加热片(1?3)、杜瓦冷面(1?1)、测温元件(1?2)、接线柱(1?7)，其特征是：在内筒(6)与杜瓦冷面(1?1)之间插入安装低传热板(1?4)、加热片(1?3)、杜瓦冷面(1?1)、测温元件(1?2)，一个电流输出型的PID温度控制器(5)与之连接。

专利地区：上海