半导体组合物、其制法及包含其的电子器件专利登记公告
专利名称：半导体组合物、其制法及包含其的电子器件
摘要：本发明涉及一种半导体组合物、其制法及包含其的电子器件。所述薄膜晶体管具有包含聚噻吩和碳纳米管的半导体层。所述半导体层显示出高迁移率和高电流接通/切断比例。
专利类型：发明专利
专利号：CN201210019908.8
专利申请（专利权）人：施乐公司
专利发明（设计）人：吴贻良
主权项：一种半导体组合物，其包括：液体；碳纳米管；和半导体聚合物，其中所述半导体聚合物能在室温下在所述液体中形成聚合物聚集体。
专利地区：美国
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