电子器件、便携式电子终端以及制造电子器件的方法专利登记公告

专利名称：电子器件、便携式电子终端以及制造电子器件的方法

摘要：本发明提供一种电子器件，其包括：插入物；安装在插入物的第一表面上的第一芯片，所述第一芯片具有面向插入物的第一表面的第一表面和与第一芯片的第一表面相反的第二表面；安装在与插入物的第一表面相反的插入物的第二表面上的第二芯片，所述第二芯片具有面向插入物的第二表面的第一表面和与第二芯片的第一表面相反的第二表面；连接至所述第一芯片的第二表面的第一金属板；在第二芯片的第二表面上方提供的第二金属表面；和穿过插入物且连接至第一金属板和第二金属板的通路。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210020070.4

专利申请（专利权）人：富士通株式会社

专利发明（设计）人：高桥哲也;小八重健二;竹内周一;佐藤由行;中村公保

主权项：一种电子器件，包括：插入物，其具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；安装在所述插入物的所述第一表面上的第一芯片，所述第一芯片具有面向所述插入物的所述第一表面的第一表面和与所述第一芯片的所述第一表面相反的第二表面；安装在所述插入物的所述第二表面上的第二芯片，所述第二芯片具有面向所述插入物的所述第二表面的第一表面和与所述第二芯片的所述第一表面相反的第二表面；连接至所述第一芯片的所述第二表面的第一金属板，所述第一金属板具有连接至所述第一芯片的所述第二表面的第一表面和与所述第一金属板的所述第一表面相反的第二

专利地区：日本