半导体封装件及其制法专利登记公告

专利名称：半导体封装件及其制法

摘要：一种半导体封装件及其制法。该半导体封装件包括：表面具有多个半导体元件的基板、覆盖在该基板与各该半导体元件上的封装胶体、以及形成在该封装胶体的外露表面上的金属层，该封装胶体具有沟槽以划分多个封装单元，令每一个封装单元具有一个半导体元件，且该金属层还形成在该沟槽中，使每一个半导体元件的外侧封装胶体上均包覆有金属层，可避免各该半导体元件之间相互电磁波干扰。本发明还提供该半导体封装件的制法。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110084587.5

专利申请（专利权）人：矽品精密工业股份有限公司

专利发明（设计）人：方颢儒;钟兴隆;张卓兴;蔡宗贤

主权项：一种半导体封装件，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面；多个半导体元件，接置且电性连接于该基板的第一表面上；封装胶体，覆盖于该基板的第一表面与各该半导体元件上，且该封装胶体具有沟槽，以于该基板上划分多个封装单元，令每一个该封装单元具有至少一个该半导体元件；以及金属层，形成于该基板与封装胶体上、及该沟槽中，以包覆各该封装单元的周围，且令该基板的第二表面外露该金属层。

专利地区：台湾