半导体器件及其制造方法专利登记公告

专利名称：半导体器件及其制造方法

摘要：一种半导体器件，包括在单元晶体管区域中的半导体衬底(13)上设置的第一绝缘膜(14A)，设置在所述第一绝缘膜上的第一导电膜(15)，设置在所述第一导电膜上的电极间绝缘膜(16)，设置在所述电极间绝缘薄上并且在其顶表面上具有第一金属硅化物(3b)膜的第二导电膜(3a，3b)，形成在所述半导体衬底的表面上的第一源极/漏极区域(23)，在选择栅极晶体管和外围晶体管中的至少一个中的所述半导体衬底上设置的第二绝缘膜(14B)，在所述第二绝缘膜上设置并在其顶表面上具有第二金属硅化物膜(22)的第三导电膜(3a，3b，

专利类型：发明专利

专利号：CN201210020444.2

专利申请（专利权）人：株式会社东芝

专利发明（设计）人：远藤真人;荒井史隆

主权项：一种半导体器件，包括：第一绝缘膜，其设置在单元晶体管区域中的半导体衬底上；电荷存储膜，其设置在所述第一绝缘膜上；第二绝缘膜，其设置在所述电荷存储膜上；控制栅极电极，其包括第一导电膜和在所述第一导电膜上的第二导电膜，所述第一导电膜被设置在所述第二绝缘膜上，所述第二导电膜包括第一金属硅化物膜；第一源极/漏极区域，其形成在所述半导体衬底的表面上，并夹住在所述第一绝缘膜之下的区域；第三绝缘膜，其设置在外围晶体管区域中的所述半导体衬底上；栅极电极，其包括第三导电膜和在所述第三导电膜上的第四导电膜，所述第三导电膜被设

专利地区：日本