配线基板及其制造方法专利登记公告

专利名称：配线基板及其制造方法

摘要：配线基板及其制造方法。提供借助于树脂增强了的配线基板及其制造方法。配线基板的实施方式允许将诸如插座等连接构件可靠地安装到端子构件。例如，将端子引脚的基部置于引脚网格阵列(PGA)用端子焊盘，将包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料膏置于各PGA用端子焊盘。然后，加热接合材料膏，以使焊料熔化并且使电绝缘材料软化。随后，冷却接合材料膏，以使焊料固化、使各基部接合到相应的PGA用端子焊盘并且在接合到各基部的各焊料接合部的露出面上形成电绝缘表面层。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210020726.2

专利申请（专利权）人：日本特殊陶业株式会社

专利发明（设计）人：井上真宏;齐木一;杉本笃彦

主权项：一种配线基板的制造方法，所述制造方法包括：将引脚构件的基部的底面置于端子焊盘；将包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料置于所述端子焊盘的附近；加热所述接合材料，以使所述焊料熔化并且使所述电绝缘材料软化；以及在加热之后冷却所述接合材料，以使所述焊料固化、使所述基部接合到所述端子焊盘并且在接合到所述基部的所述焊料的露出面上形成由所述电绝缘材料制成的电绝缘表面层；其中，所述端子焊盘位于通过交替地层叠一个或更多个导体层以及一个或更多个树脂绝缘层而制成的多层基板上，所述引脚构件包括所述基部和立设于所述基部的表面

专利地区：日本