一种印刷电路板电镀制程中孔破板的重工方法专利登记公告

专利名称：一种印刷电路板电镀制程中孔破板的重工方法

摘要：本发明属于印刷电路板制造领域，涉及一种印刷电路板电镀制程中的孔破板重工方法。本发明方法是：先将孔破板进行蚀薄铜处理，消减板面铜厚，抚平孔壁；然后进行去胶渣处理，中和孔内因蚀薄铜引入的残存药液；最后按照正常电镀制程条件进行化学铜和一次铜操作，完成孔内沉铜过程。采用本发明的方法对孔破板进行重工，能够防止孔内孔破处沟堑太大导致的沉铜难以附着于孔破处而仍然孔破，并且同时解决了重工后铜厚度偏厚的情况，大大减少电路板报废量，提高电路板最终良率，从而提高产量。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210055929.5

专利申请（专利权）人：常熟金像电子有限公司

专利发明（设计）人：杨长基

主权项：一种印刷电路板电镀制程中孔破板的重工方法，其特征在于该方法包括下列步骤：1）、将所述孔破板进行蚀薄铜处理，消减板面铜厚，抚平孔壁；2）、对上述处理过的电路板进行去胶渣处理，中和孔内因蚀薄铜过程引入的残存蚀薄液；3）、对上述处理过的电路板按照正常电镀条件进行化学铜和一次铜操作，完成孔内沉铜过程。

专利地区：江苏