表面覆盖方法和半导体装置以及安装电路基板专利登记公告
专利名称：表面覆盖方法和半导体装置以及安装电路基板
摘要：一种表面覆盖方法，其以覆盖层叠体的至少绝缘膜表面的方式涂布表面覆盖材料，从而在所述绝缘膜表面形成覆膜，其中，所述表面覆盖材料含有水溶性树脂、有机溶剂和水，所述层叠体具有在表面上露出的绝缘膜和在表面上露出的被图案化的金属布线。
专利类型：发明专利
专利号：CN201210024955.1
专利申请（专利权）人：富士通株式会社
专利发明（设计）人：今纯一
主权项：一种表面覆盖方法，其特征在于，以覆盖层叠体的至少绝缘膜表面的方式涂布表面覆盖材料，从而在所述绝缘膜的表面形成覆膜，其中，所述表面覆盖材料含有水溶性树脂、有机溶剂和水，所述层叠体具有在表面上露出的绝缘膜和在表面上露出的被图案化的金属布线。
专利地区：日本
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