印刷基板单元和半导体封装专利登记公告

专利名称：印刷基板单元和半导体封装

摘要：一种印刷基板单元和半导体封装。印刷基板单元具有：封装基板；半导体元件，其安装在封装基板的表面；端子凸起组，其配置在封装基板的背面，并包含与垂直于封装基板表面的第1方柱空间内接的最外周的凸起列；热传导部件，其与半导体元件的表面接触，并扩展到半导体元件的轮廓的外侧；加强部件，其在半导体元件的周围被夹在热传导部件与封装基板之间；接合材料，其从第2方柱空间的轮廓向内侧扩展而将加强部件接合到封装基板的表面，该第2方柱空间在第1方柱空间的内侧垂直于封装基板且从凸起列的内侧与最外周的凸起列相接；以及母板，其在表面接受端

专利类型：发明专利

专利号：CN201210025345.3

专利申请（专利权）人：富士通株式会社

专利发明（设计）人：福园健治;吉村英明

主权项：一种印刷基板单元，其特征在于，该印刷基板单元具有：封装基板；半导体元件，其安装在封装基板的表面；端子凸起组，其配置在封装基板的背面，并包含与垂直于封装基板表面的第1方柱空间内接的最外周的凸起列；热传导部件，其与半导体元件的表面接触，并扩展到半导体元件的轮廓的外侧；加强部件，其在半导体元件的周围被夹在热传导部件与封装基板之间；接合材料，其从第2方柱空间的轮廓向内侧扩展而将加强部件接合到封装基板的表面，该第2方柱空间在第1方柱空间的内侧垂直于封装基板且从凸起列的内侧与最外周的凸起列相接；以及母板，其在表面接受

专利地区：日本