一种片式LED陶瓷封装基座专利登记公告
专利名称：一种片式LED陶瓷封装基座
摘要：本发明公开了一种片式LED陶瓷封装基座，其包括基底、设于基底上的芯片及通过印刷浆料在芯片外围的基底上形成的杯体，杯体用于容纳荧光胶；所述杯体的高度为0.03mm-0.1mm；所述杯体外形为方形或圆形；所述杯体为金属杯体或陶瓷杯体。本发明具有精准控制荧光粉高度、改善色偏问题、提高出光一致性等优点。
专利类型：发明专利
专利号：CN201210026108.9
专利申请（专利权）人：潮州三环（集团）股份有限公司
专利发明（设计）人：邱基华;刘建伟
主权项：一种片式LED陶瓷封装基座，其特征在于，包括基底、设于基底上的芯片及通过印刷浆料在芯片外围的基底上形成的杯体，杯体用于容纳荧光胶。
专利地区：广东
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