用于引线键合的加热块专利登记公告

专利名称：用于引线键合的加热块

摘要：本发明公开了一种用于引线键合的加热块，将要被键合的芯片和引线框架放置在所述加热块上，所述加热块具有第一表面和围绕所述第一表面且高于所述第一表面的第二表面，所述将要被键合的芯片位于所述第一表面上，所述引线框架位于所述第二表面上，其中，所述加热块设置有进气口和与进气口流体连通的气体通道以及出气口，使得保护气体经所述进气口通过所述气体通道进入键合区域然后经所述出气口排到所述加热块的外部。根据本发明，能够保护键合区域的引线框架与将要键合的焊盘不被氧化，从而提高了键合质量。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210026486.7

专利申请（专利权）人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社

专利发明（设计）人：张成敬

主权项：一种用于引线键合的加热块，将要被键合的芯片和引线框架放置在所述加热块上，其特征在于：所述加热块具有第一表面和围绕所述第一表面且高于所述第一表面的第二表面，所述将要被键合的芯片位于所述第一表面上，所述引线框架位于所述第二表面上，其中，所述加热块设置有进气口和与进气口流体连通的气体通道以及出气口，使得保护气体经所述进气口通过所述气体通道进入键合区域然后经所述出气口排到所述加热块的外部。

专利地区：江苏