电镀方法专利登记公告

专利名称：电镀方法

摘要：一种电镀方法，包括：提供化学电镀槽，所述化学电镀槽包括电镀池，所述电镀池中设置有阳极；将半导体晶圆通过衬底固定装置进行固定，所述半导体晶圆待电镀面与所述阳极相对设置；为所述阳极提供正极电压，为所述半导体晶圆提供负极电压；在电镀过程中，使所述阳极与所述半导体晶圆之间的距离沿中间区域向边缘区域依次增大。本发明可以在半导体晶圆的中央区域及周围区域形成均匀的金属层或薄膜，最终改善电镀的质量。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210027587.6

专利申请（专利权）人：南通富士通微电子股份有限公司

专利发明（设计）人：丁万春

主权项：一种电镀方法，包括：提供化学电镀槽，所述化学电镀槽包括电镀池，所述电镀池中设置有阳极；将半导体晶圆通过衬底固定装置进行固定，所述半导体晶圆待电镀面与所述阳极相对设置；为所述阳极提供正极电压，为所述半导体晶圆提供负极电压；其特征在于，在电镀过程中，使所述阳极与所述半导体晶圆之间的距离沿中间区域向边缘区域依次增大。

专利地区：江苏