电镀装置专利登记公告

专利名称：电镀装置

摘要：一种电镀装置，包括：化学电镀槽，包括电镀池；阳极，设置在所述电镀池中；衬底固定装置，用于固定半导体晶圆，所述半导体晶圆待电镀面与所述阳极相对设置，所述阳极与所述半导体晶圆之间的距离沿中间区域向边缘区域依次增大；电源供应器，用于提供负极输出以及正极输出，所述负极输出连接半导体晶圆，所述正极输出连接阳极。本发明可以在半导体晶圆的中央区域及周围区域形成均匀的金属层或薄膜，最终改善电镀的质量。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210027611.6

专利申请（专利权）人：南通富士通微电子股份有限公司

专利发明（设计）人：丁万春

主权项：一种电镀装置，其特征在于，包括：化学电镀槽，包括电镀池；阳极，设置在所述电镀池中；衬底固定装置，用于固定半导体晶圆，所述半导体晶圆待电镀面与所述阳极相对设置，所述阳极与所述半导体晶圆之间的距离沿中间区域向边缘区域依次增大；电源供应器，用于提供负极输出以及正极输出，所述负极输出连接半导体晶圆，所述正极输出连接阳极。

专利地区：江苏