LED光源及其封装方法专利登记公告

专利名称：LED光源及其封装方法

摘要：本发明提供LED光源及其封装方法，LED光源包括基板，基板上设有LED芯片，LED芯片上覆盖有封装胶，封装胶靠近LED芯片一侧形成隔离层，隔离层远离LED芯片一侧形成荧光粉层，封装胶的外层固化形成透镜层，隔离层、荧光粉层与透镜层一体成型。该方法包括将LED芯片固化在基板后，将基板固化有LED芯片的一侧朝下放置在模具上，向模腔内注入混有荧光粉的封装胶，放置第一预定时间后将基板未固化LED芯片一侧与模具加热，使封装胶的一部分固化形成隔离层，经过第二预定时间后将基板固化有LED芯片的一侧朝上放置，使荧光粉沉淀在

专利类型：发明专利

专利号：CN201210027781.4

专利申请（专利权）人：珠海晟源同泰电子有限公司

专利发明（设计）人：杨罡;容学宇

主权项：LED光源，包括基板，所述基板上设有一颗以上LED芯片，且每一所述LED芯片通过金线固化在所述基板上；每一所述LED芯片上覆盖有封装胶，所述封装胶靠近所述LED芯片一侧形成隔离层，所述隔离层远离所述LED芯片一侧形成荧光粉层，所述封装胶的外层固化形成透镜层，所述透镜层位于所述荧光粉层远离所述LED芯片的一侧；其特征在于：所述隔离层、所述荧光粉层与所述透镜层一体成型。

专利地区：广东