LED的封装方法、LED封装结构及显示屏专利登记公告
专利名称：LED的封装方法、LED封装结构及显示屏
摘要：本发明适用于LED技术领域，公开了一种LED的封装方法、LED封装结构及显示屏。上述封装方法，包括以下步骤，设置导线架，然后于导线架的上下两面分别设置上封装壳体和下封装壳体，并于下封装壳体中填充下封装胶，于上封装壳体中放置LED芯片，并将LED芯片连接于导线架上，于上封装壳体中填充上封装胶。上述封装结构包括导线架和LED芯片，导线架的上下两侧分别设置有上封装壳体和下封装壳体，LED芯片设置于上封装壳体内且固定连接于导线架上，上封装壳体内还设置有覆盖于LED芯片上的上封装胶，下封装壳体内设置有下封装胶。上述
专利类型：发明专利
专利号：CN201210038438.X
专利申请（专利权）人：深圳市安普光光电科技有限公司
专利发明（设计）人：李星;肖文玉
主权项：一种LED的封装方法，其特征在于，包括以下步骤，设置导线架，然后于所述导线架的上下两面分别设置上封装壳体和下封装壳体，并于所述下封装壳体中填充下封装胶，于所述上封装壳体中放置LED芯片，并将LED芯片连接于导线架上，再于所述上封装壳体中填充上封装胶。
专利地区：广东
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