用于LED芯片荧光粉层涂布的围堰及制作方法和应用专利登记公告

专利名称：用于LED芯片荧光粉层涂布的围堰及制作方法和应用

摘要：本发明提供一种利用围堰的LED封装方法，在易溶于水的无机物熔剂中加入增稠剂，使其形成易于成型且具粘性的膏状无机物；将该膏状无机物设置于位于封装基板上的LED芯片安装位的四周，并固化成型为围堰；在该围堰内点入荧光粉胶；该荧光粉胶固化后将该封装基板浸泡在水中，溶解该围堰；取出该封装基板进行干燥。围堰是由易溶于水，在荧光粉层固化后，通过水溶解的方式，可以将该围堰溶解掉，这样LED封装后，其荧光粉层的周围没有围堰阻隔，LED芯片端面与四周发出的光线经荧光粉层与LED透镜可全部射出，减少了光学损耗，提高了光学取出效

专利类型：发明专利

专利号：CN201210039888.0

专利申请（专利权）人：广东德豪润达电气股份有限公司

专利发明（设计）人：庄灿阳;周集沅

主权项：一种用于LED芯片荧光粉层涂布的围堰，其特征在于：所述围堰由易溶于水的物质制作而成。

专利地区：广东