制造细研磨垫的方法以及化学机械研磨方法专利登记公告

专利名称：制造细研磨垫的方法以及化学机械研磨方法

摘要：本发明提供了一种制造细研磨垫的方法以及化学机械研磨方法。在根据本发明的通过固定切割方向来制造细研磨垫的方法中，所述细研磨垫为U形细研磨垫，而细磨垫修整部件仅仅沿固定修整方向在所述U型细研磨垫上进行修整，所述方法包括：在细研磨垫的制造过程中，固定所述U型细研磨垫的剪切方向，以确保细研磨垫上的小方格在修整方向上的宽度较窄。根据本发明，修整方向的尺寸小意味着在修整器修整时会修整到更多的沟槽；这样，由于研磨中产生的副产物都会堆积在沟槽中，修整器修整到的沟槽多，自然就可以对副产物清理效果更明显，后续的研磨平坦度就会

专利类型：发明专利

专利号：CN201210030421.X

专利申请（专利权）人：上海宏力半导体制造有限公司

专利发明（设计）人：李协吉;张泽松;程君;李志国

主权项：一种通过固定切割方向来制造细研磨垫的方法，所述细研磨垫为U形细研磨垫，而细磨垫修整部件仅仅沿固定修整方向在所述U型细研磨垫上进行修整，其特征在于所述方法包括：在细研磨垫的制造过程中，固定所述U型细研磨垫的剪切方向，以确保细研磨垫上的小方格在修整方向上的宽度较窄。

专利地区：上海