一种适用于中高精度光纤惯组的光纤环封装结构专利登记公告

专利名称：一种适用于中高精度光纤惯组的光纤环封装结构

摘要：本发明公开一种适用于中高精度光纤惯组的光纤环封装结构，包括支撑体、封盖、光纤环与Y波导；支撑体为由环状底盘、套筒、Y波导安装横梁与安装面构成的一体结构。环状底盘内圆周与套筒底端周向相连，光纤环套在套筒上，底面粘结在环状圆盘上。Y波导安装横梁设置在套筒内侧壁上，Y波导安装横梁上设计有Y波导安装槽。支撑体中套筒内壁上开有出纤孔，光纤环两端的两根尾纤穿过出纤孔分别与Y波导一端上的两根尾纤熔接。通过环形的封盖与支撑体固连，使光纤环密封在封盖与支撑体间。本发明优点为：结构简单，整体结构模块化，易于加工装配，器件布局

专利类型：发明专利

专利号：CN201210032985.7

专利申请（专利权）人：北京航空航天大学

专利发明（设计）人：刘海霞;徐宏杰;章博;宋凝芳

主权项：一种适用于中高精度光纤惯组的光纤环封装结构，其特征在于：包括支撑体、封盖、光纤环与Y波导；其中，支撑体为由环状底盘、套筒、Y波导安装横梁与安装面构成的一体结构；环状底盘内圆周与套筒底端周向相连，光纤环套在套筒上，且光纤环的底面粘结在环状圆盘上；Y波导安装横梁设置在套筒内侧壁上，Y波导安装横梁上表面中部内凹，形成Y波导安装槽，用来设置Y波导；安装面位于支撑体底部，安装面上开有安装孔；所述环状底盘外圆周边缘设计为台阶边缘；套筒上部周向上设计有环形凸沿；套筒内壁上开有两个出纤孔，位于Y波导安装横梁上表面上方；光

专利地区：北京