多层布线基板的制造方法专利登记公告

专利名称：多层布线基板的制造方法

摘要：本发明提供一种多层布线基板的制造方法，能够低成本地形成高可靠性的多层布线基板，而且没有变形和翘曲。准备由刚性大于树脂绝缘层(21～24)的绝缘材料构成的板状的芯体绝缘部件(13)。在芯体绝缘部件(13)的芯体主面(14)和芯体背面(15)形成贯通的通孔(16)，并且在该通孔(16)内形成通孔导体(17)。准备板状的基材(52)，并且在基材(52)上层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(26)。使芯体绝缘部件(13)密着于树脂绝缘层(22)和导体层(26)上，并且将导体层(26)和通孔导体(17)电连接。在

专利类型：发明专利

专利号：CN201210033678.0

专利申请（专利权）人：日本特殊陶业株式会社

专利发明（设计）人：山田艾莉奈;佐藤裕纪

主权项：一种多层布线基板的制造方法，该多层布线基板具有在芯体绝缘部件的表面及背面交替层叠多个树脂绝缘层和多个导体层而多层化的层叠构造体，该多层布线基板的制造方法的特征在于，包括：芯体准备步骤，准备由刚性大于所述树脂绝缘层的绝缘材料构成的板状的芯体绝缘部件；通孔形成步骤，在所述芯体绝缘部件的表面和背面形成贯通的通孔；第1积层步骤，准备板状的基材，并且在所述基材上层叠所述树脂绝缘层和所述导体层；芯体密着步骤，使所述芯体绝缘部件密着于在所述基材上形成的所述树脂绝缘层和所述导体层上；第2积层步骤，在所述芯体密着步骤之后，

专利地区：日本