软性印刷电路板及其制造方法专利登记公告

专利名称：软性印刷电路板及其制造方法

摘要：本发明揭露了一种软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括一软性基板，该软性基板上设置有至少一孔；一接口层，形成在该软性基板表面的电路布线区域及该至少一孔的内侧壁上；一导电层，形成在该接口层上；及一导电增生层，形成在该导电层上。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110063395.6

专利申请（专利权）人：钒创科技股份有限公司

专利发明（设计）人：徐国原;郑清汾;杨坤山;萧烽吉;林东赋;李至伟;杨宜学

主权项：一种软性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述软性印刷电路板制造方法包括下述步骤：在一软性基板上预先定义的位置钻出至少一孔；在所述软性基板的表面及所述至少一孔的内侧壁上形成一接口层；在所述接口层上形成一导电层；用防焊材覆盖所述导电层上的非电路布线区域以形成电路图形；在所述导电层未被所述防焊材覆盖的区域上形成一导电增生层；将所述防焊材移除；将原先所述防焊材覆盖的非电路布线区域上的导电层移除；及将原先所述防焊材覆盖的非电路布线区域上的接口层移除。

专利地区：台湾