PCB的加工方法以及PCB专利登记公告

专利名称：PCB的加工方法以及PCB

摘要：本发明提供了一种PCB的加工方法以及PCB。本发明将用于实现双面错位对压的通孔更换为成对盲孔。其中，成对盲孔分别开口于PCB的上、下表面，且相互之间具有错位偏移；而且，成对盲孔的底部相交叠。由于成对盲孔仅在底部相交叠，因此，在不增大孔距的情况下，就能够使孔壁在底部交叠的区域之外的其余部分的厚度增大，从而能够有效防止破孔；相应地，在PCB每一面形成的盲孔开口之间的距离也会随之增大，从而能够提高电气间隙；而且，由于盲孔仅在PCB的一面存在开口，因此，在PCB每一面都只会看到专用于在该表面插接压接针的盲孔，从而

专利类型：发明专利

专利号：CN201210187726.1

专利申请（专利权）人：杭州华三通信技术有限公司

专利发明（设计）人：李义

主权项：一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法通过钻孔在所述PCB形成有成对盲孔，其中：所述成对盲孔分别开口于所述PCB的上、下表面，且相互间具有错位偏移；以及，所述成对盲孔的孔深之和大于所述PCB的厚度、且所述错位偏移小于等于所述成对盲孔的半径之和，以使该对盲孔的底部相交叠。

专利地区：浙江