介质上电润湿微电极阵列结构上的液滴处理方法专利登记公告

专利名称：介质上电润湿微电极阵列结构上的液滴处理方法

摘要：本发明公开介质上电润湿微电极阵列结构上的液滴处理方法，具体公开在可编程EWOD微电极阵列中操纵液滴的方法，包括：在覆盖有介电绝缘层的基板的上表面构建具有多个微电极的底板；微电极与接地结构的至少一接地元件连接，疏水层位于介电绝缘层和接地元件的上方；操纵多个微电极以配置一组配置电极来产生微流体组件并按照选定的形状和尺寸布局；多个微电极包括：第一配置电极，具有阵列布置的多个微电极；至少一第二相邻配置电极，其与第一配置电极相邻；液滴设置在第一配置电极上方并与第二相邻配置电极的一部分重叠；以及通过顺序地激励或去除激

专利类型：发明专利

专利号：CN201210034563.3

专利申请（专利权）人：王崇智;何庆延;黄大卫;王文生

专利发明（设计）人：王崇智;何庆延;黄大卫;王文生

主权项：一种在包括多个微电极的可编程EWOD微电极阵列中操纵液滴的方法，该方法包括：(a)构建包括多个微电极构成的阵列的底板，所述微电极设置在由介电绝缘层覆盖的基板的顶表面；其中，每个微电极与接地机构中的至少一个接地元件连接；其中在介电绝缘层和接地元件的上部设置有疏水层，以形成与液滴疏水的表面；(b)操纵所述多个微电极以配置一组配置电极来产生微流体组件，并且按照选定的形状和大小布局，其中所述一组配置电极包括：第一配置电极，其包括阵列布置的多个微电极；以及至少一个第二相邻配置电极，其与该第一配置电极相邻；所述液滴设

专利地区：美国