树脂密封型半导体装置及其制造方法专利登记公告

专利名称：树脂密封型半导体装置及其制造方法

摘要：本发明的目的在于提供实现重叠配置元件且散热性较高的树脂密封型半导体的树脂密封型半导体装置及其制造方法。具备：第一半导体开关元件，在表面接合有第一发射极端子，在背面接合有第一集电极端子；第二半导体开关元件，在表面接合有第二发射极端子，在背面接合有第二集电极端子；第一散热板，与该第一集电极端子接合；第二散热板，与该第二集电极端子接合；整体地覆盖该第一半导体开关元件和该第二半导体开关元件的模塑树脂。并且，该第一散热板、该第二散热板从该模塑树脂露出，该第一发射极端子和该第二发射极端子相对并且分离。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210036267.7

专利申请（专利权）人：三菱电机株式会社

专利发明（设计）人：上田哲也;白泽敬昭

主权项：?一种树脂密封型半导体装置，其特征在于，具有：第一半导体开关元件（10），在表面具有发射极，在背面具有集电极；第一散热器（72），与所述第一半导体开关元件的所述集电极接合；第一发射极端子（22），与所述第一半导体开关元件的所述发射极接合；集电极端子（74），与所述第一散热器连接；第二半导体开关元件（12），在表面具有发射极，在背面具有集电极；第二散热器（76），与所述第二半导体开关元件的所述集电极接合；第二发射极端子（26），与所述第二半导体开关元件的所述发射极接合；模塑树脂（34），整体地覆盖所述第一半

专利地区：日本