防止超厚金属上钝化层的破裂专利登记公告

专利名称：防止超厚金属上钝化层的破裂

摘要：防止超厚金属上钝化层的破裂。器件包括顶部金属层；在顶部金属层上方并且具有第一厚度的UTM线；在UTM线上方并且具有第二厚度的钝化层。第二厚度与第一厚度的比值小于约0.33。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210038062.2

专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司

专利发明（设计）人：陈郁文;谢宗翰;林坤佑;蔡冠智

主权项：一种器件包括：顶部金属层；在所述顶部金属层上方并且具有第一厚度的超厚金属(UTM)线；以及在所述UTM线上方并且具有第二厚度的钝化层，其中所述第二厚度与所述第一厚度的比小于约0.33。

专利地区：台湾