POP封装结构及其制造方法专利登记公告

专利名称：POP封装结构及其制造方法

摘要：本发明涉及一种POP封装结构，包括上层封装结构及下层封装结构，其中所述上层封装结构的焊球通过焊接连接于所述下层封装结构的上表面，而且还包括设置于所述上层封装结构与所述下层封装结构之间的连接层，且该连接层包括：与所述上层封装结构的下表面形成连接的焊料层；设置于所述焊料层下侧的金属层；设置于所述金属层下侧的粘接层，该粘接层与下层封装结构形成连接。根据本发明，能够改善上下两个封装结构之间的应力分布，由此提高结合可靠性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110059126.2

专利申请（专利权）人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社

专利发明（设计）人：周永华

主权项：一种叠层封装结构，包括上层封装结构及下层封装结构，其中所述上层封装结构的焊球通过焊接连接于所述下层封装结构的上表面，其特征在于还包括设置于所述上层封装结构与所述下层封装结构之间的连接层，且该连接层包括：与所述上层封装结构的下表面形成连接的焊料层；设置于所述焊料层下侧的金属层；设置于所述金属层下侧的粘接层，该粘接层与下层封装结构形成连接。

专利地区：江苏