无氰镀银稳定电镀液、制备方法及其镀银的方法专利登记公告

专利名称：无氰镀银稳定电镀液、制备方法及其镀银的方法

摘要：本发明属于电化学技术，涉及无氰镀银稳定电镀液、制备方法及其镀银的方法，所述的电镀液原料配方各组分浓度为银盐10-50g/L，配位剂磺基水杨酸及其同系物或咪唑磺基水杨酸缔合物50-540g/L，醋酸铵20-120g/L，氢氧化钾5-20g/L，氨水35-110g/L，有机添加剂0.1-0.6g/L，pH值为7.5-9.5，阴极电流密度10-30A/m2，温度25℃，电镀时间为3-5min。此电镀液，毒性很低或无毒，镀液稳定好，在镀件表面形成了光亮细致的镀层，性能接近于氰化物镀银，镀层结合力好、较厚且均匀，镀

专利类型：发明专利

专利号：CN201210040517.4

专利申请（专利权）人：江苏大学

专利发明（设计）人：殷恒波;葛超群;冯永海;颜晓波;柳艳君;姜逸倩;沈玉堂

主权项：无氰镀银稳定电镀液，其特征在于由下列浓度的原料配方组成：银盐10?50g/L，配位剂50?540?g/L，醋酸铵20?120?g/L，氢氧化钾5?20?g/L，质量浓度25%的氨水35?110g/L，有机添加剂0.1?0.6?g/L，pH值为7.5?9.5。

专利地区：江苏