金电镀液专利登记公告
专利名称：金电镀液
摘要：本发明公开一种金电镀浴和电镀方法，其中氰化金或其盐提供金源，钴化合物，以及至少含有含-氮杂环化合物和表卤代醇的混合物的反应产物。金电镀浴具有高的沉积选择性。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110462533.8
专利申请（专利权）人：罗门哈斯电子材料有限公司
专利发明（设计）人：蓬田浩一;近藤诚
主权项：一种金电镀液，包括氰化金或其盐，钴化合物以及混合物的反应产物，该混合物至少含有含?氮杂环化合物和表卤代醇。
专利地区：美国
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目，不代表该专利由我公司代理取得，上述专利权利属于专利权人，未经（专利权人）许可，擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利，请搜索专利权人联系方式，获得专利权人的授权许可。