凸块封装结构及凸块封装方法专利登记公告

专利名称：凸块封装结构及凸块封装方法

摘要：一种凸块封装结构及凸块封装方法，其中，凸块封装方法包括：提供待封装衬底，所述待封装衬底表面具有焊垫，焊垫表面具有凸块；在所述待封装衬底表面形成覆盖所述凸块的异向导电胶层；提供PCB板，所述PCB板具有突出PCB板表面的电极，所述电极位置与凸块位置对应；将PCB板与待封装衬底压合，使得所述电极与所述凸块位置正对并且PCB板表面与异向导电胶层表面接触，其中，位于所述凸块与所述电极间的异向导电胶层受到垂直所述封装衬底表面的压力。本发明实施例的凸块封装方法工艺简便，本发明实施例的凸块封装结构封装质量高。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210041079.3

专利申请（专利权）人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

专利发明（设计）人：王之奇;王宥军;俞国庆;王琦;喻琼;王蔚

主权项：一种凸块封装方法，其特征在于，包括：提供待封装衬底，所述待封装衬底表面具有焊垫，焊垫表面具有凸块；在所述待封装衬底表面形成覆盖所述凸块的异向导电胶层；提供PCB板，所述PCB板具有突出PCB板表面的电极，所述电极位置与凸块位置对应；将PCB板与待封装衬底压合，使得所述电极与所述凸块位置正对并且PCB板表面与异向导电胶层表面接触，其中，位于所述凸块与所述电极间的异向导电胶层受到垂直所述封装衬底表面的压力。

专利地区：江苏