FPD组件的组装装置及组装方法专利登记公告

专利名称：FPD组件的组装装置及组装方法

摘要：本发明提供一种FPD组件的组装装置及组装方法，该FPD组件的组装装置高效地对由搭载有搭载构件的显示基板构成的FPD组件进行处理。该FPD组件的组装装置包括移动装置，在组装FPD组件的FPD组件组装流水线中，对于沿着输送显示基板(1)的第1方向的输送流水线配置的ACF粘贴装置、准压接装置(200)、正式压接装置(300)中的至少任一个装置，该移动装置将显示基板(1)移动配置在与输送流水线交叉的方向的处理位置。然后，ACF粘贴装置、准压接装置(200)、正式压接装置(300)中的至少任一个装置至少在对于各边的

专利类型：发明专利

专利号：CN201210044646.0

专利申请（专利权）人：株式会社日立高新技术

专利发明（设计）人：大录范行;加藤治芳;斧城淳;油田国夫;杉崎真二;山崎不二夫;石泽泰明;山田刚;野本秀树;三浦纮一郎

主权项：一种FPD组件的组装装置，其特征在于，该FPD组件的组装装置包括移动装置，在用于组装FPD组件的FPD组件组装流水线中，对于沿着输送显示基板的第1方向的输送流水线配置的ACF粘贴装置、准压接装置和正式压接装置中的至少任一个装置，该移动装置用于将上述显示基板移动配置在与上述输送流水线交叉的方向的处理位置，该FPD组件组装流水线包括：ACF粘贴装置，其用于在上述显示基板上粘贴ACF；准压接装置，其用于隔着ACF将搭载构件准压接在上述显示基板上；以及正式压接装置，其用于将准压接后的上述搭载构件正式压接在上述显示

专利地区：日本