导电用银包覆玻璃粉末及其制造方法以及导电性糊剂专利登记公告
专利名称：导电用银包覆玻璃粉末及其制造方法以及导电性糊剂
摘要：本发明提供导电用银包覆玻璃粉末及其制造方法以及导电性糊剂，所述导电用银包覆玻璃粉末附着有表面处理剂，且银含量为10质量％以上。上述表面处优选为从苯并三唑类、脂肪酸以及它们的盐中选择的至少1种。
专利类型：发明专利
专利号：CN201210044849.X
专利申请（专利权）人：同和电子科技有限公司
专利发明（设计）人：藤野刚聪;野上德昭;中野谷太郎;平田晃嗣
主权项：一种导电用银包覆玻璃粉末，其特征在于，附着有表面处理剂，且银含量为10质量％以上。
专利地区：日本
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