改善热传导的LED芯片专利登记公告

专利名称：改善热传导的LED芯片

摘要：本发明涉及一种改善热传导的LED芯片，属于LED芯片的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述改善热传导的LED芯片，包括LED芯片本体，所述LED芯片本体包括衬底及位于所述衬底上方的P电极与N电极；所述衬底对应设置P电极与N电极另一侧表面镀有反射层，所述反射层上设有键合层；衬底通过键合层与导热基板键合连接。本发明LED芯片本体包括衬底，衬底上蒸镀有反射层，反射层上蒸镀有键合层，衬底通过键合层与导热基板连接成一体；LED芯片本体工作时产生的热量能通过导热基板及时高效的传导出去，降低了LED芯片自身的热阻，

专利类型：发明专利

专利号：CN201210045092.6

专利申请（专利权）人：江苏新广联科技股份有限公司

专利发明（设计）人：郭文平;黄慧诗;谢志坚;柯志杰;邓群雄

主权项：一种改善热传导的LED芯片，包括LED芯片本体（11），所述LED芯片本体（11）包括衬底（4）及位于所述衬底（4）上方的P电极（7）与N电极（6）；其特征是：所述衬底（4）对应设置P电极（7）与N电极（6）另一侧表面镀有反射层（3），所述反射层（3）上设有键合层（2）；衬底（4）通过键合层（2）与导热基板（1）键合连接。

专利地区：江苏