晶硅电池的半柔性封装方法及采用该方法所制备的光伏组件专利登记公告

专利名称：晶硅电池的半柔性封装方法及采用该方法所制备的光伏组件

摘要：本发明公开了一种晶硅电池的半柔性封装方法，包括以下步骤：1)单元模块的制备：2)裁减两块布，将其中一块以一定间隔裁切若干个窗口；3)将封装材料铺设在带窗口的布上并裁掉窗口处的封装材料，再将单元模块对准窗口位置放置，然后将单元模块采用柔软的导电材料按预定电路进行电连接；4)在彼此电连接的单元模块之上再依次层叠封装材料和布，穿出电极引线，在封装材料的最佳层压温度下层压得到可折叠的光伏组件。同时还公开了使用上述方法所制备的光伏组件。本发明利用刚性的晶硅电池片产品具备可靠性高、密封性好、外观美观的特点，使产品的性

专利类型：发明专利

专利号：CN201210047700.7

专利申请（专利权）人：天津力神电池股份有限公司

专利发明（设计）人：宋春侠;于振瑞;王瑞奇;龚振卫

主权项：一种晶硅电池的半柔性封装方法，其特征在于：包括以下步骤1)单元模块的制备：在刚性背板上依次铺设封装材料、光电发电单元、封装材料和透明的前板材料，之后利用层压工艺把层叠件层压形成单元模块，其中，所述的光电发电单元为单个电池片或者按照设定的电路设计连接在一起的多个电池片；2)裁剪两块布，将其中一块以一定间隔裁切若干个窗口，窗口尺寸比单元模块的尺寸要小但比单元模块上的光电发电单元部分的尺寸略大以免遮挡电池片；3)将封装材料铺设在带窗口的布上并裁掉窗口处的封装材料，再将单元模块对准窗口位置放置，然后将单元模块采用

专利地区：天津