一种铝线腐蚀缺陷的处理方法专利登记公告

专利名称：一种铝线腐蚀缺陷的处理方法

摘要：本发明公开了一种铝线腐蚀缺陷的处理方法，包括：提供一晶圆，所述晶圆包括底层以及形成于所述底层上的铝线；定位和识别所述铝线中的铝线腐蚀缺陷；在所述铝线上沉积保护层；利用聚焦离子束装置刻蚀具有铝线腐蚀缺陷的铝线。本发明针对受腐蚀缺陷影响的芯片进行刻蚀，从而使具有腐蚀缺陷的铝线与芯片隔离失效，避免因少量具有腐蚀缺陷的芯片给整个晶圆带来的潜在的可靠性问题，从而挽救整片晶圆上的其它正常芯片的出货。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210050778.4

专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司

专利发明（设计）人：杨渝书;李程;陈玉文

主权项：一种铝线腐蚀缺陷的处理方法，其特征在于，包括：提供一晶圆，所述晶圆包括底层以及形成于所述底层上的铝线；定位和识别所述铝线中的铝线腐蚀缺陷；在所述铝线上沉积保护层；利用聚焦离子束装置刻蚀具有铝线腐蚀缺陷的铝线。

专利地区：上海