硅晶圆微盲孔金属填充方法及装置专利登记公告

专利名称：硅晶圆微盲孔金属填充方法及装置

摘要：本发明公开了一种硅晶圆微盲孔金属填充方法，将加工有多个小孔的孔板置于硅晶圆的表面，孔板上的小孔与硅晶圆的微盲孔位置一一对应；将多个金属小球洒在孔板上，并用毛刷扫动使得孔板的每一个小孔内有一个金属小球，清除孔板上多余的金属小球；将硅晶圆置于真空环境加热，小孔内的金属小球熔化；对熔化的金属小球加压实现微盲孔填充。本发明还提供了填充装置，主要包括孔板和真空回流装置。本发明通过孔板小孔大小和厚度，金属小球的大小来控制每个小孔内外金属体积和位置，并通过抽真空来避免盲孔填充金属时由于孔内气室和金属表面张力的作用而导致

专利类型：发明专利

专利号：CN201210068065.0

专利申请（专利权）人：华中科技大学

专利发明（设计）人：刘胜;汪学方;吕植成;袁娇娇;徐明海;师帅;王宇哲

主权项：一种硅晶圆微盲孔金属填充方法，具体为：将加工有多个小孔的孔板置于硅晶圆的表面，孔板上的小孔与硅晶圆的微盲孔位置一一对应；将多个金属小球洒在孔板上，并用毛刷扫动使得孔板的每一个小孔内有一个金属小球，清除孔板上多余的金属小球；将硅晶圆置于真空环境加热，小孔内的金属小球熔化；对熔化的金属小球加压实现微盲孔填充。

专利地区：湖北