一种高光效LED封装制备方法专利登记公告

专利名称：一种高光效LED封装制备方法

摘要：一种高光效LED封装制备方法。本发明所述制备方法步骤如下1）将银胶和绝缘胶放入零下15~-40摄氏度的冰箱进行储存；2）根据所加工LED取适当的银胶或绝缘胶；3）COB基板清洗；4）对清理后COB基板进行除湿处理；5）进行固晶前的准备工作；6）进行扩晶作业；7）对LED进行焊线；8)对LED进行封装处理。本发明提出一种封装硅胶配方制备方法，该配方制备方法中在硅胶和荧光粉的混合体里面加入苯基甲基硅油，采用该配方调配完成后，其混合粘度在25℃，cps为5000-6000，这样荧光粉不会在很短时间内沉淀，保证了

专利类型：发明专利

专利号：CN201210050896.5

专利申请（专利权）人：溧阳通亿能源科技有限公司

专利发明（设计）人：牟小波;张姗姗;韦海洋

主权项：一种高光效LED封装制备方法，其特征在于：所述制备方法步骤如下：1）将银胶和绝缘胶放入零下15摄氏度的冰箱进行储存；2）根据所加工LED取适当的银胶或绝缘胶；3）COB基板清洗；先用镊子取出COB基板，将基板固晶面朝下整齐地放入超声波清洗机清洗槽底面，摆好后倒入酒精，酒精量必须高于基板15㎜以上，以保证所有基板都处于固晶面以下；再启动清洗机对COB基板进行清洗；清洗完成后按同一方向把COB基板平摊整齐地放入铝盘中，平摊过程中需保证基板固晶面朝下摆放；4）对清理后COB基板进行除湿处理；在烘烤前先打开烤箱对

专利地区：江苏