半导体存储器系统专利登记公告

专利名称：半导体存储器系统

摘要：根据实施方式，提供包括基板、多个元件、粘结部的半导体存储器系统。基板具有形成布线图形的多层构造，在俯视时呈大致长方形形状。元件在基板表面层侧沿着长边方向被排列设置。粘结部使元件表面露出，同时被填充在元件之间的间隙、以及元件和基板的间隙。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210052225.2

专利申请（专利权）人：株式会社 东芝

专利发明（设计）人：增渕勇人;木村直树;松本学;森本丰太

主权项：一种半导体存储器系统，包括：采用形成有布线图形的多层构造、在俯视时呈大致长方形形状的基板；在上述基板的表面层侧沿着长边方向被排列设置的多个元件；使上述元件的表面露出，同时被填充在上述元件之间的间隙、以及上述元件和上述基板之间的间隙的粘结部。

专利地区：日本