发光二极管封装件专利登记公告

专利名称：发光二极管封装件

摘要：本发明的实施例提供了一种发光二极管封装件。发光二极管封装件包括：第一引线框架，包括形成在其中的第一孔杯；第二引线框架，包括形成在其中的第二孔杯并被设置成面对第一引线框架，在第一引线框架和第二引线框架之间设置有间隙；第一发光二极管芯片，设置在第一孔杯上；以及第二发光二极管芯片，设置在第二孔杯上。第一引线框架具有面积比与其相邻的区域大并形成在所述间隙和第一孔杯之间的第一扩大区域，第二引线框架具有面积比与其相邻的区域大并形成在所述间隙和第二孔杯之间的第二扩大区域。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210052644.6

专利申请（专利权）人：首尔半导体株式会社

专利发明（设计）人：姜都滢;金墺石

主权项：一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：第一引线框架，包括形成在其中的第一孔杯；第二引线框架，包括形成在其中的第二孔杯并被设置成面对第一引线框架，在第一引线框架和第二引线框架之间设置有间隙；第一发光二极管芯片，设置在第一孔杯上；以及第二发光二极管芯片，设置在第二孔杯上，第一引线框架具有面积比与其相邻的区域大并形成在所述间隙和第一孔杯之间的第一扩大区域，第二引线框架具有面积比与其相邻的区域大并形成在所述间隙和第二孔杯之间的第二扩大区域。

专利地区：韩国