发光晶体的多晶封装结构专利登记公告

专利名称：发光晶体的多晶封装结构

摘要：一种发光晶体的多晶封装结构，包含：一基板、数个发光晶体及一透明导光件。该基板具有一承载表面；该数个发光晶体设置于该承载表面上；该透明导光件包覆该数个发光晶体，该透明导光件在背向该承载表面的一侧设有一出光表层，且该出光表层具有一聚光微结构。或者，另包含一反光层设置于该基板的承载表面上且被包覆于该透明导光件内。借此，可提供具有高出光效率、高排热效果及低制造成本的发光晶体封装结构。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110058589.7

专利申请（专利权）人：建准电机工业股份有限公司

专利发明（设计）人：蔡宗翰

主权项：一种发光晶体的多晶封装结构，其特征在于，包含：一个基板，具有一个承载表面；数个发光晶体，设置于该承载表面上；一个反光层，设置于该基板的承载表面上且邻近各该发光晶体；一个透明导光件，包覆该数个发光晶体及该反光层，该透明导光件在背向该承载表面的一侧设有一个出光表层，且该出光表层具有一个聚光微结构。

专利地区：台湾